兴森科技9月6日在互动平台示意世博体育app下载，FCBGA封装基板尚未有内资企业参预大批量量产阶段。公司现在已具备20层及以下居品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大居品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。